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* plasmagestützte [[physikalische Gasphasenabscheidung]]sverfahren (Plasma-PVD), wie das plasmaunterstützte [[Magnetronsputtern]], | * plasmagestützte [[physikalische Gasphasenabscheidung]]sverfahren (Plasma-PVD), wie das plasmaunterstützte [[Magnetronsputtern]], | ||
* plasmagestützte [[chemische Gasphasenabscheidung]]sverfahren (Plasma-CVD), wie [[PECVD]] oder [[PACVD]], | * plasmagestützte [[chemische Gasphasenabscheidung]]sverfahren (Plasma-CVD), wie [[PECVD]] oder [[PACVD]], | ||
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Eine weitere Klassifizierung kann sowohl über den Aggregatzustandes der Ausgangsmaterialien als auch über die Art der Plasmagenerierung (z. B. induktiv gekoppelten Plasma, [[ICP]]) erfolgen. | Eine weitere Klassifizierung kann sowohl über den Aggregatzustandes der Ausgangsmaterialien als auch über die Art der Plasmagenerierung (z. B. induktiv gekoppelten Plasma, [[ICP]]) erfolgen. | ||
Die abgeschiedenen Schichten finden in vielen Gebieten Einsatz, beispielsweise [[Optik]] (Antireflexionsschichten), Produktveredlung ([[Titannitrid]] als Goldersatz), [[Verschleiß]]schutz, [[Elektronik]], [[Polytetrafluorethylen#Antihaft-Beschichtungen|Antihaftbeschichtung]] oder der [[Verpackungstechnik]] (Siliziumdioxidschichten als Innenbeschichtung von [[PET-Flasche]]n). | Die abgeschiedenen Schichten finden in vielen Gebieten Einsatz, beispielsweise [[Optik]] (Antireflexionsschichten), Produktveredlung ([[Titannitrid]] als Goldersatz), [[Verschleiß]]schutz, [[Elektronik]], [[Polytetrafluorethylen#Antihaft-Beschichtungen bei Konsumgütern|Antihaftbeschichtung]] oder der [[Verpackungstechnik]] (Siliziumdioxidschichten als Innenbeschichtung von [[PET-Flasche]]n). | ||
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Unter Plasmabeschichtung bezeichnet man zusammenfassend alle plasmagestützten Produktionsverfahren, bei denen Werkstücke aller Art mit dünnen Schichten aus unterschiedlichen Materialien überzogen werden. Dazu zählen:[1]
Eine weitere Klassifizierung kann sowohl über den Aggregatzustandes der Ausgangsmaterialien als auch über die Art der Plasmagenerierung (z. B. induktiv gekoppelten Plasma, ICP) erfolgen.
Die abgeschiedenen Schichten finden in vielen Gebieten Einsatz, beispielsweise Optik (Antireflexionsschichten), Produktveredlung (Titannitrid als Goldersatz), Verschleißschutz, Elektronik, Antihaftbeschichtung oder der Verpackungstechnik (Siliziumdioxidschichten als Innenbeschichtung von PET-Flaschen).