Halbleitertechnik: Unterschied zwischen den Versionen

Integrierter Schaltkreis (IC). Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, die die elektrische Verdrahtung zwischen IC und Gehäusekontakten bilden.

Die Halbleitertechnik (HLT) ist ein technischer Fachbereich, der sich mit Entwurf und Fertigung von Produkten auf der Basis von Halbleitermaterialien, vor allem mit denen für mikroelektronische Baugruppen, beispielsweise integrierte Schaltungen, beschäftigt. Historisch wird sie, aufgrund der Verwendung der Produkte als Schlüsselkomponenten in elektrotechnischen Erzeugnissen, als Teilgebiet der Elektrotechnik, speziell der Mikroelektronik und Nanoelektronik, gesehen. Trifft man die Zuordnung aufgrund der eingesetzten Methoden, Verfahren und materialtechnischen Eigenschaften der hergestellten Produkte, ist auch eine Zuordnung zu den Bereichen Chemietechnik und Keramik möglich.

Verwandte oder abgeleitete Fachbereiche sind die Mikrosystemtechnik und die Photovoltaik. Diese beiden nutzen ebenfalls Verfahren der Halbleitertechnik, verwenden aber im Kern keine mikroelektronischen Schaltkreise. Da die Grenzen zur Halbleitertechnik fließend sind, werden jedoch zunehmend auch Mikrosysteme und die Auswertungselektronik auf einem Substrat integriert; beispielsweise bei Smart-Sensoren.

In der Praxis gibt es zwei verschiedene Sichtweisen auf die Halbleitertechnik:

• Die Einzelprozess-Sicht: Dabei werden die struktur- oder eigenschaftsändernden Verfahren an sich unter dem Aspekt betrachtet, welche Parameter der Prozesse zu den gewünschten physikalischen Eigenschaften wie Dimension, Leitfähigkeit, Homogenität etc. führen.
• Die Integrationssicht: Dabei wird die zu realisierende Struktur – eine Transistor- oder eine Leitungsebene – unter dem Aspekt betrachtet, welche Einzelprozesse zu den gewünschten elektrischen – oder seltener mechanischen oder optischen – Eigenschaften der Struktur führen.

Herstellungsprozesse

Wafer von 2 Zoll bis 200 Millimeter mit bereits fertig produzierten Schaltungen

Die von der Halbleitertechnik eingesetzten Verfahren sind sowohl chemischer als auch physikalischer Natur. So werden neben chemischen Beschichtungsverfahren, Ätz- und Reinigungsprozessen auch physikalische Methoden eingesetzt, wie physikalische Beschichtungs- und Reinigungsverfahren, Ionenimplantation, Kristallisation oder Temperaturprozesse (Diffusion, Ausheizen, Aufschmelzen etc.). Weitere Verfahren nutzen sowohl chemische als auch physikalische Prozesse, beispielsweise die Fotolithografie oder das chemisch-mechanische Planarisieren. Darüber hinaus werden unterschiedlichste Messverfahren zur Charakterisierung und Prozesskontrolle eingesetzt.

Für die Herstellung von (mikro-)elektronischen Schaltungen werden die Verfahren der Halbleitertechnik in einer bestimmten Folge auf einem Substrat angewendet. Als Substrat dient hierbei meist eine weniger als ein Millimeter dünne Scheibe eines Halbleiter-Einkristalls (meist Silizium), ein sogenannter Wafer. Vor allem bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen wird die Funktion der elektronischen Bauelemente und Baugruppen in einem oberflächennahen Bereich (max. 1 µm tief, moderne CMOS-Schaltkreise für niedrige Spannungen unterhalb von 100 nm Tiefe) auf einer Seite des Wafers realisiert. In diesem Bereich werden die Materialeigenschaften (vor allem die elektrischen) des Wafers gezielt verändert und bei Bedarf strukturiert (Material entfernt und ggf. mit einem anderen Werkstoff gefüllt). Dieses Prinzip geht auf das von Jean Hoerni erfundene Planarverfahren zur Herstellung von Transistoren zurück. Nach der Definition der elektronischen Bauelemente werden diese durch Auftragen mehrerer strukturierter Schichten mit spezifischen elektrischen Eigenschaften (Schichten mit bestimmter Leitfähigkeit, Isolierschichten und Leiterbahnen) elektrisch kontaktiert und miteinander verbunden. In diesem Bereich können elektrische Bauelemente wie Kondensatoren (beispielsweise beim DRAM) realisiert werden. Weitere Details zu diesem Thema finden sich im Abschnitt Herstellung des Artikels integrierter Schaltkreis.

Nachfolgend werden die in der Halbleitertechnik angewandten Verfahren und deren Anwendung gruppiert nach Prozessfolgen für bestimmte Funktionen vorgestellt. Spezielle Anforderungen an alle Fertigungsverfahren und Produktionsanlagen ergeben sich aus den Abmaßen der zu fertigenden Bauelemente. Diese liegen je nach Technologieknoten der mikroelektronischen Bauelemente unterhalb von einem Mikrometer und kleiner (in modernen Produkten kleiner 30 Nanometer). Daher wird Partikelfreiheit im eigentlichen Herstellungsprozess, in der Fertigungs- und Waferhantierungsumgebung gefordert (Reinraumherstellung).

Vorbereitung des Ausgangsmaterials

Gezogener Silizium-Einkristall

Im engeren Sinn wird die Herstellung des Ausgangsmaterials nicht unter Halbleitertechnik gefasst, soll hier aber zur Vollständigkeit beschrieben werden: Bei der Gewinnung von Halbleitermaterialien (Silizium, Germanium, Verbindungshalbleiter wie Gallium-Arsenid und Siliziumgermanium) werden durch chemische und chemisch-metallurgische Verfahren hochreine Einkristallsubstrate erzeugt (in wenigen Fällen, z. B. für Solarzellen, sind auch polykristalline Substrate im Einsatz). Um die einwandfreie Funktion der später zu realisierenden Bauteile zu gewährleisten, ist ein qualitativ hochwertiges Substratmaterial erforderlich. Angestrebt wird ein möglichst fehlerfrei kristallisiertes, reines, homogenes Basismaterial. Sind diese Anforderungen nicht erfüllt, so können z. B. bei einzelnen Transistoren zufällig erhöhte Leckströme oder veränderte Arbeitspunkte auftreten. Auf Metallverunreinigungen liegt ein besonderes Augenmerk. Die Verunreinigungsniveaus liegen hier in Bereichen von Milliardstel (ppb-Bereich) oder Billionstel (ppt-Bereich).

Sicht auf die Vorderseite einer FOSB-Kassette mit acht Wafern

Im Fall von Silizium wird aus einer mehrfach gereinigten Schmelze ausgehend von einem Keimkristall ein Zylinder von heute (2012) bis zu 300 mm Durchmesser und mehr als einem Meter Länge gezogen (siehe Czochralski-Verfahren und Zonenschmelzverfahren). Der Zylinder wird in Scheiben (Wafer) mit einer Dicke kleiner einem Millimeter zersägt, die anschließend geschliffen und poliert werden. In dieser Form findet das Halbleitermaterial üblicherweise Eingang in die eigentliche Fertigung der Bauelemente. Vor allem in den Fertigungsstätten werden die Wafer dann in sogenannten FOUPs (engl.: {{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:149: attempt to index field 'data' (a nil value), dt. einheitliche Halterung mit frontaler Öffnung) transportiert; für den Transport außerhalb vollautomatischer Fertigungsanlagen werden sogenannte FOSBs (engl.: {{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:149: attempt to index field 'data' (a nil value), dt. Versandbehälter mit frontaler Öffnung) eingesetzt.

Zu den weltweit größten Herstellern von Siliziumwafern zählt das deutsche Chemieunternehmen Wacker/Siltronic.

Definition der Strukturen

Rotationsbeschichtungsanlagen für den Photolackauftrag unter photochemisch unwirksamer Beleuchtung („Gelblicht“)

Um auf dem Substrat verschiedene Bauteile und Schaltungselemente realisieren zu können, müssen auf dem Ausgangsmaterial Gebiete definiert werden, die vom folgenden Prozessschritt betroffen sind und solche, die nicht betroffen sind. Dazu wird die Fotolithografie – ein fotografisches Verfahren – eingesetzt (vereinfachte Darstellung):

• Auf den Wafer wird zunächst ein lichtempfindlicher Fotolack aufgeschleudert (Rotationsbeschichtung, engl.: spin-coating).
• In einem Stepper oder Scanner wird das Abbild einer Maske durch Belichtung mit streng monochromatischem Licht (heute meist aufgeweiteter Laserstrahl) auf den lichtempfindlichen Fotolack übertragen. Scanner ermöglichen es, kleinere Strukturen auf dem Wafer zu belichten, als es mit dem Stepper möglich ist. Der Grund dafür ist, dass beim Stepper die gesamte Fotomaske als rechteckiges Bild abgebildet wird und sich alle nicht korrigierbaren Fehler des optischen Linsensystems negativ auswirken. Beim Scanner wird anstatt der gesamten Fotomaske nur ein schmaler Streifen im optischen Linsensystem abgebildet. Durch eine synchronisierte Bewegung von Fotomaske und Wafer wird die gesamte Fotomaske auf den Wafer projiziert, währenddessen können Belichtungsparameter wie z. B. der Fokus nachjustiert und so lokal an den Wafer angepasst werden.
• In einem chemischen Bad wird der Fotolack entwickelt, das heißt, die belichteten Bereiche (beim sogenannten Positivlack) des Lacks werden herausgelöst, nur die unbelichteten Bereiche verbleiben auf dem Wafer. Bei Negativlack ist es gerade umgekehrt. Hier werden die unbelichteten Stellen herausgelöst. Durch eine anschließende Wärmebehandlung (sogenanntes Hard- oder Softbake) werden die Lackstrukturen stabilisiert und Reste von Lösemitteln werden ausgetrieben.

Damit sind die Teile des Wafers durch den Fotolack abgedeckt, die durch die folgenden Prozessschritte unverändert bleiben.

• Es folgt ein halbleitertechnischer Prozessschritt, wie z. B. Dotieren, Abscheiden oder Ätzen.
• Im anschließenden Prozessschritt wird der unbelichtete Fotolack ebenfalls entfernt – das kann durch nasschemische Verfahren oder durch Veraschung im Sauerstoff-Plasma erfolgen.

Die Strukturübertragung mittels Fotolithografie – einer der teuersten Prozessschritte in der Halbleiterherstellung – ist eine Herausforderung in der auf Steigerung der Integrationsdichte durch Verkleinerung setzenden Planarhalbleitertechnik. Die Gesetze der Optik begrenzen hier schon heute die Möglichkeit zur weiteren Strukturverkleinerung (siehe Auflösungsvermögen). Daneben stößt man inzwischen aber auch bei anderen Prozessschritten an z. B. materialbedingte Grenzen. So erlauben z. B. die elektrischen Eigenschaften bestimmter im Halbleiterprozess eingesetzter Standardmaterialien keine weitere Strukturverkleinerung. Auch die Querschnittsverkleinerung der Leiterbahnen führt zu Materialproblemen (Diffusion, Elektromigration u. a.)

Einen temporären Ausweg bietet die Verwendung neuer Strukturmaterialien wie z. B. der Einsatz spezieller Legierungen im Leiterbahnbereich oder der Einsatz modifizierter Dielektrika (low-k- und high-k-Materialien), da hierdurch grundsätzliche Veränderungen in der Technik zunächst vermeidbar sind. Langfristig erscheint jedoch der Übergang von der planaren zu 3-dimensionalen Techniken (vertikale und horizontale Positionierung einzelner Bauelemente) unabdingbar, da hierdurch im Prinzip bei gleicher Bauteildimensionierung höhere Bauteilpackungsdichten realisierbar sind. Erste Schritte in Richtung 3D-Techniken werden derzeit gemacht (siehe z. B. DRAPA).

Dotieren des Ausgangsmaterials

Ionenimplantation-Anlage zum Einbringen hochenergetischer Ionen in den Wafer, beispielsweise Sauerstoff bei der SIMOX-Technik (englisch: separation by implanted. oxygen, SIMOX).

Um die elektrischen Eigenschaften eines Halbleiters in bestimmten Regionen zu ändern, werden lokal Fremdatome in das Material eingebracht (Dotierung). Dies geschieht durch Ionenimplantation oder Diffusion. Die Fremdatome werden dabei in verschiedenen Tiefen und in unterschiedlichen regionalen Konzentrationen eingelagert.

• Tiefe Schichten mit geringer vertikaler Ausdehnung können dazu dienen, einzelne Transistoren in eine Isolationswanne zu legen, um sie so bezüglich ihrer Substratanschlüsse zu entkoppeln.
• Tiefe Schichten mit einer großen vertikalen Ausdehnung bis zur Oberfläche des Substrates können dazu dienen, in einem n-dotierten Substrat eine p-dotierte Wanne anzulegen, in der wiederum n-Kanal-Metall-Isolator-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (n-Kanal-MISFET bzw. n-Kanal-MOSFET) angelegt werden können.
• Oberflächennahe Dotierungen können als Source-Drain-Region von Transistoren oder als Widerstandsbereiche genutzt werden.
• Dotierung in Randbereichen ist eines der Verfahren, mit dem sogenanntes gestrecktes Silizium realisiert werden kann – Bereiche mit erweiterter Gitterstruktur, in denen erhöhte Ladungsträgermobilität herrscht und in denen daher hochperformante Transistoren erstellt werden können.

Nach einer Implantation schließt sich immer ein Ofenprozess an (Temperung), um die implantierten Fremdatome, die sich auf Zwischengitterplätzen befinden, gleichmäßig in das Kristallgitter einzubauen und die im Kristallgitter entstandenen Schäden auszuheilen. (Das Kristallgitter des Substrats wird durch den Beschuss mit Ionen mechanisch geschädigt)

Abscheiden und Aufwachsen von Schichten

Es können Schichten aus isolierenden und leitenden Materialien auf dem Halbleitersubstrat aufgebracht werden.

• Im Ofenprozess durch thermische Oxidation des Grundmaterials Silizium hergestellte Oxidschichten sind amorph und besitzen eine geringe Defektdichte (auch an den Grenzflächen), so dass sie als Dielektrikum für die Steuerelektroden der Feldeffekttransistoren, für Kondensatoren und die Bauelementisolation (vgl. LOCOS und Grabenisolation) benutzt werden.
• Aus der Gasphase abgeschiedene Oxide oder Nitride (chemische Gasphasenabscheidung, CVD) werden zum Beispiel als Isolation zwischen verschiedenen Bauelementen oder als Opferschichten für Ätzprozesse erzeugt.
• Durch physikalische Gasphasenabscheidung oder Sputtern können zum Beispiel Metallschichten aus Aluminium oder Kupfer aufgebracht werden, aus denen dann Leiterbahnen herausgeätzt werden können.

Strukturieren von Schichten

Um im Grundmaterial Bereiche zu entfernen oder aus abgeschiedenen Schichten bestimmte Bereiche herauszulösen, werden Ätzverfahren eingesetzt. Man unterscheidet zwischen anisotropen (richtungsabhängig) und isotropen (richtungsunabhängig) Ätzverfahren.

• Das anisotrope Plasmaätzen (Trockenätzen, Reaktives Ionen Ätzen, RIE) ist der heute vorherrschende Prozess zur Strukturierung. Dabei wird das Material abgebaut, indem reaktive Ionen auf die Waferoberfläche beschleunigt werden – damit hat der Prozess eine mechanisch/physikalische und eine chemische Komponente.
• Die Bedeutung des nasschemischen Ätzens im Säurebad ist zurückgegangen, es wird heute vorwiegend zur Entfernung kompletter Schichten (Opferschichten) und zur Entfernung von Prozessrückständen verwendet.
• Zur Versiegelung der Chip-Oberfläche, d. h. zur Passivierung, wird meist ein Silikatglas abgeschieden. Dieses Silikatglas muss an den Bondflächen für die Außenkontaktierung entfernt werden. In dem Fall wird mittels Lithographie das Glas an den Bondflächen entfernt, hierbei wird oft Flusssäure als Ätzmittel verwendet. Die Flusssäure greift das Silikatglas an, während das reine Silizium unversehrt bleibt.

Zur Motivation des CMP: links: ohne CMP, rechts: mit CMP nach den violett und rot farbcodierten Sputter-/Aufdampfprozessen

Planarisieren, Reinigen, Messen

Dadurch dass z. B. Leiterbahnen ein gewisses strukturelles Muster auf der Oberfläche des Substrates erzeugen, kommt es zu störenden Unebenheiten (z. B. Störung der Lithographie durch Schrägreflexion, Ungleichmäßigkeiten in folgenden Abscheidungen). Daher wird an mehreren Stellen im Fertigungsablauf der Wafer wieder planarisiert. Das kann durch selektives Zurückätzen oder durch chemisch-mechanisches Polieren (CMP) erfolgen.

Nicht nur das Polieren hinterlässt Partikel auf der Oberfläche, die für den nächsten Lithografieschritt völlig rein und eben sein muss. Auch z. B. Ätzprozesse hinterlassen Rückstände von unerwünschten Reaktionsprodukten. Im ersten Fall werden die Wafer mechanisch durch Bürsten und Ultraschallbad gereinigt, im zweiten Fall durch nasschemische Verfahren und ebenfalls Ultraschall.

Um die feinen Strukturen und dünnen Schichten mit Toleranzen von wenigen Nanometern zuverlässig erzeugen zu können, braucht man leistungsfähige Messverfahren zur Prozesskontrolle. Eingesetzt werden diverse Spektroskopie- und Scatterometrie-Verfahren, Rasterkraftmikroskopie und diverse elektrische Messverfahren sowie Partikel- und Defektkontrollen.

Halbleiterstrukturen

Schematischer Aufbau eines CMOS-Chips (130-nm-Node, ab 1999, Ausschnitt). Abweichend zu den meistgenutzten Technologien mit einem Silicon-on-Insulator-Wafer

Durch die Abfolge der Einzelprozesse werden auf (bzw. in) dem Halbleitersubstrat Wannen unterschiedlicher Leitfähigkeit, Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Leiterbahnen und andere Bauelemente realisiert. Exemplarisch wird das Zusammenwirken der Prozesse an der Struktur eines Transistortyps erklärt.

Zur Herstellung einer Transistorebene auf einem Halbleitersubstrat sind mehrere der oben erklärten Prozessschritte notwendig. Nachfolgend soll kurz zusammengefasst die Prozessabläufe für die Herstellung heutiger (2009) Transistorstrukturen dargestellt werden:

• Noch vor der Erzeugung der eigentlichen Transistorstrukturen erfolgt die Herstellung von Isolationsstrukturen zwischen den späteren Transistoren; die dominierende Technik ist die Grabenisolation (engl. shallow trench isolation, vgl. Trench-Technik). Dazu werden zunächst fotolithografisch entsprechenden Bereiche zwischen den Transistorgebieten maskiert. Anschließend erfolgen eine Siliziumätzung (meist durch reaktives Ionenätzen) und die Wiederauffüllung mit Siliziumoxid sowie die Glättung der Topographie mithilfe des chemisch-mechanischen Polierens.
• Auf den verbleibenden Siliziuminseln wird in einem Ofen eine dünne Siliziumoxidschicht aufgewachsen – das spätere Gate-Dielektrikum des Transistors.
• Auf der gesamten Wafer-Oberfläche wird das Material für die Gateelektrode abgeschieden – in der Regel ein Stapel aus mehreren Materialien, z. B. hochdotiertes Silizium, Metall und Isolationskappe.
• Mit einem Lithografieschritt werden die Strukturen der Gate-Elektroden definiert, dann wird das Gate-Elektrodenmaterial überall dort weggeätzt, wo kein Fotolack nach der Entwicklung mehr übrig war.
• In einem Ofenprozess wird an den nun offenen Flanken der Gate-Strukturen ein Oxid zur Isolation und als Abstandshalter für die Folgeprozesse gebildet.
• Mittels Lithografie werden erst die n-Kanal-MOSFET-Transistorgebiete, dann die p-Kanal-Transistorgebiete abgedeckt, um jeweils die Source-Drain-Gebiete mit den richtigen Fremdatomen zu dotieren (Ionenimplantation).
• Um die Transistorebene gegen die folgenden Verdrahtungsebenen abzuschließen, wird eine dicke Isolationsschicht auf dem gesamten Wafer aufgetragen. Überall dort, wo die Gate-Strukturen sind, bilden sich Buckel in der Isolationsschicht, die durch chemisch-mechanisches Polieren entfernt werden müssen.

Der heute übliche Fertigungsablauf für Transistoren enthält noch weitere Prozesse, z. B. diverse Hilfsdotierungen oder dickere Gate-Dielektrika für Dickoxidtransistoren.

Status und Ausblick

In weniger als einem Jahrzehnt hat sich Halbleitertechnik zu einer Schlüsseltechnologie des 20. Jahrhunderts entwickelt. Der Kalte Krieg und die daraus resultierenden militär- und informationstechnischen Bedürfnisse waren Geburtshelfer, Katalysator und sind bis heute Triebfeder der Entwicklung (siehe z. B. neuste Entwicklungen in der Prozessortechnik, Datenspeicherung, Signalverarbeitung, Optoelektronik etc.). Der Aufbau eines stabilen produktionstechnologischen Gerüsts wurde durch die kommerzielle Fertigung mikroelektronischer Schaltungen im großindustriellen Maßstab, z. B. für die ersten Taschenrechner, erreicht.

Die Rolle des technologischen Vorreiters, den die Halbleitertechnik über Jahrzehnte innehatte, beginnt langsam zu verblassen. Andere Technologien wie die Biotechnologie haben begonnen, den Staffelstab zu übernehmen. Die Halbleitertechnik befindet sich heute im Übergang von einer jungen Technologie zu einer gereiften und sich konsolidierenden Technologie (Technologielebenszyklus). In Zukunft werden in erster Linie kleine, aus rein technischer Sicht durchaus herausfordernde Innovationsschritte und evolutionäre Detailverbesserungen die Szene bestimmen. Das Ziel ist und wird es sein, die Möglichkeiten der bestehenden Techniken auszuschöpfen. Größere Entwicklungssprünge, ohnehin bei großtechnischen Produktionstechniken kaum zu erwarten, werden bei Halbleitertechniken unwahrscheinlicher. Dies gilt zumindest für die Industriezweige, die sich der Herstellung von integrierten Schaltkreisen widmen. Andere Teilbereiche der Mikroelektronik wie Bildschirme oder Solarzellen weisen weiterhin ein großes Forschungspotential auf.

Struktur von PTCDA (3,4,9,10-Perylentetracarbonsäuredianhydrid) einem organischen Halbleiter

Die Forschung und Technologieentwicklung für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen erfolgt daher entlang sogenannter Roadmaps (dt.: »Projektplan«). Die maßgebende Roadmap ist die seit 1988 existierende ITRS ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:149: attempt to index field 'data' (a nil value)); die mitwirkenden Firmen machen mehr als 90 % der weltweiten Halbleiterproduktion aus. In der ITRS werden die langfristigen Entwicklungsziele der Halbleiterindustrie auf 15 Jahre im Voraus geplant und regelmäßig der aktuellen Entwicklung angepasst. Die Entwicklungsstufen oder -schwerpunkte (engl. {{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:149: attempt to index field 'data' (a nil value)) werden über den Begriff der Strukturgröße (bzw. der minimalen Strukturgröße) definiert. Die Richtungsvorgabe bei der Entwicklung soll technologische Engpässe früh erkennen und Forschungsanreize setzen. Dadurch ist es der Industrie gelungen, das mooresche Gesetz aufrechtzuerhalten. Da die Produktion heutzutage in Bereichen arbeitet, die vor 20 Jahren als physikalisch „unmöglich“ galten, ist zu erwarten, dass sich das Ende dieser Entwicklung um weitere Jahre verschiebt. Das Ende ist spätestens bei Fertigung von Bauelementen mit Strukturgrößen (< 10 nm) von wenigen Atomen auf Basis der heutigen siliziumorientierten Technologie erreicht. Hier sind neue Entwicklungen mit neuartigen Funktionsweisen notwendig, um den Trend des mooreschen Gesetzes zu folgen. Die ITRS beschäftigt sich im Kapitel {{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:149: attempt to index field 'data' (a nil value)“ (ERD) mit potentiellen Technologien, die an der bestehenden Technologie angelehnt sind. Dazu gehören neben technologisch verwandten Konzepten wie dem FeRAM oder geschichtete Dielektrika (beispielsweise {{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:149: attempt to index field 'data' (a nil value)) auch Konzepte, die wohl nicht in den nächsten zehn Jahren anwendungsreif werden, wie Speicher und Schaltkreise auf Basis von leitenden Makromolekülen oder Einzelelektronentransistoren.

Polykristalline Silizium-Solarzellen in einem Solarmodul

Wie andere Spitzentechnologien verursacht auch die Halbleitertechnologie steigende Kosten, um die Weiterentwicklung der existierenden Technologie aufrechtzuerhalten, vor allem im Bereich der Schaltkreisherstellung. Die empirische Entwicklungsarbeit ist in vielen Bereichen notwendig, da entsprechende Simulationen die Vorgänge noch nicht mit der erforderlichen Genauigkeit wiedergeben. Dies liegt zum einen an den hohen Toleranzanforderungen als auch an fehlenden physikalischen Erklärungen für die Vorgänge im Nanometerbereich, dies betrifft beispielsweise das chemisch-mechanische Polieren oder den exakten Ablauf des Beschichtungsprozesses bei der Atomlagenabscheidung. Wie in anderen technischen Disziplinen wird auch in der Halbleitertechnologie verstärkt an der Simulation von Prozessabläufen gearbeitet. Neben den seit Jahrzehnten eingesetzten Simulationen bei der Entwicklung und Verifizierungen von Schaltkreisen, werden auch zunehmend komplette Produktionsabläufe der Halbleiterbauelemente simuliert.

In der Photovoltaik kommen neben den Entwicklungskosten noch die vergleichsweise hohen Modulpreise für den Endkunden hinzu. Hier war lange Zeit ein hoher Subventionsbedarf notwendig, um eine kostendeckende Forschung betreiben zu können und gleichzeitig attraktive Produktpreise anzubieten, um die Technologie gegen konventionelle Kraftwerke (Kohle, Gas usw.) aufzustellen. Ziel dieser Politik, vor allem in Deutschland, war damals wie heute die Förderung alternativer und regenerativer Energiekonzepte.

Umweltschutz

Zu Beginn der Massenfertigung von Halbleiterbauelementen wurde den Umweltschutzaspekten recht wenig Beachtung geschenkt. Vor allem im Silicon Valley kam es in den späten 1960er- und frühen 1970er-Jahren zu großflächigen Grundwasserverschmutzungen. Diese Vorfälle brachten erstmals die Kehrseite einer bislang als besonders fortschrittlich geltenden Industrie zum Vorschein.

In der Tat werden im Zusammenhang mit der Herstellung mikroelektronischer Bauelemente umweltgefährdende Substanzen produziert, eingesetzt und emittiert. Hierzu zählen u. a. zahlreiche Schwer- und Halbmetalle, ozonschichtzerstörende Substanzen und Treibhausgase. Rückstände fallen – ggf. in umgewandelter und vermischter Form – als Feststoffe, Flüssigkeiten und Gase an. Viele der Einsatzstoffe werden aus technischen oder ökonomischen Gründen nicht recycelt.

Seit Mitte der 1980er-Jahre traten in vielen Industrieländern gesetzliche Regeln in Kraft, die die Industrie veranlasst haben, Maßnahmen zur lokalen Reduzierung des Umweltgefährdungspotentials zu implementieren. In den Boomregionen Asiens werden Umweltschutzaspekte jedoch oft ökonomischen Interessen untergeordnet. Freiwillige Regularien wie die seit Mitte der 1990er-Jahre einsetzende internationale Standardisierung z. B. nach ISO 14001 (Environmental Management Systems) greifen dort naturgemäß wenig, solange sie nicht von nationalem Recht unterstützt werden.

Literatur

• Ulrich Hilleringmann: Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik. 5. Auflage. Vieweg+Teubner, 2008, ISBN 3-8351-0245-1. 
• Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich: Technologie hochintegrierter Schaltungen. 2. Auflage. Springer, Berlin 1996, ISBN 3-540-59357-8. 

Weblinks

• www.halbleiter.org – Grundlagen der Halbleitertechnologie